AI席卷各行各业已经不是玩笑话，现在不只软件工程师担心被AI取代，连芯片设计工程师也未必能幸免。台积电近期就在硅谷的一场会议上公开表示，已经导入AI技术来协助设计芯片，效率远超过人工，并且锁定一个雄心勃勃的目标：让AI芯片能效提升10倍。
众所周知，AI芯片对性能的需求不断飙升，也带动功耗持续上升。新一代GPU功耗突破1,000瓦早就不算新闻，英伟达旗舰AI服务器在满负荷运算时甚至能吃掉高达1,200瓦的电力，相当于1,000个美国家庭同时用电的规模。这样的能耗显然难以长期支撑，因此提升性能同时压低功耗，成为业界必须解决的核心问题。
在硅谷举行的一场会议上，为英伟达代工芯片的台积电展示一系列方法，旨在将AI运算芯片的能源效率提高约10倍。
台积电提出的解法，是通过新一代芯片设计与封装。简单来说，就是将多个小芯片（chiplet）以先进封装方式集成成一个运算组件，让性能与能效同时跃升。为了推进这个目标，台积电也和两大EDA软件巨头Cadence与Synopsys携手，导入AI驱动的芯片设计流程。
台积电3DIC方法论业务副总监Jim Chang分享数据时指出，传统工程师需要两天才能完成的设计流程，AI仅需五分钟就能搞定，等于快了近500倍。他强调，这能让台积电的设计能力发挥到极致。事实上，不只台积电，Google等科技公司早就投入使用AI辅助芯片设计，并证明能带来巨大效益。
外界普遍预期，随着AI设计工具逐渐成熟，未来几年将成为芯片公司必备的流程。虽然部分设计工程师难免会受到影响，但从另一个角度来看，AI更像是强大的助力炒股配资之家网，就像软件工程师现在通过AI助手加速程序设计一样，芯片设计师未来也能靠AI工具事半功倍。
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